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推薦融資40億日元！全球首個金剛石半導體工廠預計今年開工!

中國粉體網訊 據10月17日Ookuma Diamond Device（以下簡稱Ookuma）官網消息，該公司在Pre-A輪融資中，籌集了包括債務融資在內的約40億日元，本輪融資將由現有投資者Globis Capital P[更多]