捷邦精密

推薦高導熱復合墊片技術突破！捷邦精密聯合華南理工大學獲專利授權

中國粉體網訊 近日，國內精密制造龍頭捷邦精密與華南理工大學聯合研發的一種面外高導熱碳納米管/硅橡膠復合墊片及其制備方法正式公布。技術背景隨著科學技術的不斷進步，現代電子產品正朝著高集成化、小型化的方向迅速發展，器件運行過程中[更多]