中國粉體網(wǎng)訊 6月24日,據(jù)“經(jīng)濟(jì)日報”消息,國研院國儀中心與鼎極科技合作,開發(fā)雷射研磨技術(shù),解決碳化硅(SiC)晶圓制程遇到的成本、效率與良率瓶頸,現(xiàn)將與安森美捷克廠合作,進(jìn)行技術(shù)驗證,從Beta-site測試開始,力拼試[更多]
用微信掃碼二維碼分享至好友和朋友圈