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推薦燒結助劑，低溫共燒的好幫手！

低溫共燒的基本要求是“低溫”低溫共燒陶瓷技術(LTCC)是近年來興起的一種令人矚目的封裝技術，在電子陶瓷領域享有重要地位。按照LTCC材料的用途分類，可分為LTCC基板材料、封裝材料和微波介質材料。對于不同用途的材料，有不同[更多]