中國粉體網訊 近日,據富士膠片公司5日發布的新聞稿顯示,公司決定進一步擴展其半導體材料業務,增產半導體材料“研磨液(CMP Slurry)”。研磨液,指固體顆粒攪拌到水中,不被溶解且分散在液體其中,一旦混合物停止震蕩時就會沉[更多]
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