封裝新材料

推薦電路封裝新材料擁有自主技術

國家“863”計劃超大規模集成電路配套材料重大專項檢查組，日前對中科院化學所“ULSI電路封裝用聚酰亞胺制備技術研究”項目進行 了中期檢查。專家組考察了相關實驗室和北京昌平塑封料生產基地，對項目取得的成果給予了高度評價。 [更多]