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推薦助力第三代半導體封裝材料國產化，這家AMB陶瓷基板企業簽約青島

中國粉體網訊 1月17日，"科技賦力，智造新材"高性能半導體材料科研成果轉化框架協議簽約儀式在青島天安科創城舉行。儀式上，青島大商電子有限公司總經理茍釗迪與國家高速列車技術創新中心副主任劉韶慶簽署了合作協[更多]