車規IGBT功率模塊

推薦利普思半導體完成逾億元Pre-B輪融資，繼續擴大新能源汽車用SiC模塊量產產能

中國粉體網訊 近日高性能SiC（碳化硅）模塊廠家利普思半導體宣布完成逾億元人民幣Pre-B輪融資，由和高資本領投，上海瀛嘉匯及老股東聯新資本跟投。本輪資金將主要用于公司在無錫和日本工廠產能的提升，擴大研發團隊，以及現金流儲備[更多]