中國粉體網訊 氮化鋁陶瓷具有導熱效率高、力學性能好、耐腐蝕、電性能優、可焊接等特點,是理想的大規模集成電路散熱基板和封裝材料。根據360 research reports數據預測,到2026年,全球AlN陶瓷基板市場規模預計[更多]
用微信掃碼二維碼分享至好友和朋友圈