中國粉體網訊 在5G通信、新能源汽車、高性能芯片等領域，高效散熱已成為制約技術發展的關鍵瓶頸。傳統聚合物基導熱材料（如硅膠、環氧樹脂）的導熱系數僅為0.1~0.3 W/(m·K)，遠無法滿足需求。而通過添加導熱填料提升導熱性[更多]
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