半導體散熱

推薦高性能金剛石銅復合材料散熱解決方案

中國粉體網訊 金剛石/銅復合材料作為優異的散熱材料之一，具有密度低、熱導率高及熱膨脹系數可調等優點，有望解決未來高熱流密度電子器件的封裝和散熱難題。技術背景新技術時代下，電子信息制造業已迅猛發展成為我國重要的經濟支柱，國家科[更多]