中國粉體網訊 據Resonac官網消息,日本化學公司Resonac和日本東北大學一直在探索使用由硅晶片制造過程中產生的污泥和二氧化碳制成的SiC粉末作為生長功率半導體用SiC單晶材料的原材料。近年來,氣候變化的影響日益嚴峻,[更多]
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