PCD

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中國粉體網訊 小型化，輕薄化的設計是當前電子產品的主流，這對產品的熱設計帶來了巨大考驗。電子元器件溫度每升高2°C，可靠性下降10%；溫升50°C的壽命只有溫升25°C時的1/6，因此散熱是決定電子產品性能穩定性和可靠性的關[更多]