LED封裝散熱基板

推薦利之達科技完成億元B輪融資，專注陶瓷基板領域

中國粉體網訊 近日，武漢利之達科技股份有限公司（以下簡稱“利之達科技”）宣布完成近億元B輪融資。據了解，本輪融資主要用于擴大產能和優化產業鏈布局。利之達科技成立于2011年，位于武漢東湖新技術開發區，主營業務為高性能陶瓷基板[更多]