3D堆疊封裝

推薦總投資10億元，池州華宇電子三期項目預計明年10月投產

中國粉體網訊 作為安徽省半導體戰略性新興產業集聚發展基地，池州經開區高標準推進產業集群建鏈，打造分立器和封裝測試兩大產業。池州華宇電子科技股份有限公司（以下簡稱“華宇電子”）就是其中代表性企業。據國際商報報道，華宇電子近年來[更多]