低熔點：鉍酸鹽玻璃粉具有相對較低的熔點，一般在 400℃-600℃左右，這使得它在金漿、銀漿燒結過程中，能在較低溫度下軟化、熔融，促進金漿、銀漿與基材的結合，還可降低對不耐高溫基材的影響。

良好的化學穩定性：不易在空氣中被氧化，也不易受酸堿等化學物質的侵蝕，能保證金漿、銀漿在不同環境下的性能穩定性。

高絕緣性：可有效隔離金、銀等導電相，防止短路，確保金漿、銀漿在電路中的電氣性能。

高折射率：在一些對光學性能有要求的應用中，可與金、銀等材料的光學特性相配合，滿足特定光學需求。

助熔作用：在金漿和銀漿的燒結過程中，鉍酸鹽玻璃粉能降低整體的燒結溫度，使金粉、銀粉在相對較低的溫度下就能實現良好的燒結，節省能源，提高生產效率，還可避免高溫對金、銀粉以及基材性能的影響。

增強附著力：能在金粉、銀粉與基材之間形成良好的連接橋梁，提高金漿、銀漿與陶瓷、玻璃、硅片等基材的附著力，確保在使用過程中，金膜、銀膜不會輕易從基材上脫落。

調節電學性能：適量添加鉍酸鹽玻璃粉，可以調節金漿、銀漿固化后的電學性能，如調整電阻率等，使其更好地滿足不同電子元件對導電性能的要求。

改善流變性：有助于改善金漿、銀漿的流變性，使其在印刷或涂覆過程中具有更好的流動性和觸變性，能夠均勻地涂布在基材表面，形成厚度均勻、表面平整的金膜、銀膜，提高產品的質量和一致性。