使用金剛線或游離砂漿切割半導體碳化硅、藍寶石等硬晶體的搖擺型切片專用設備。

性能優勢

加工直徑兼容6英寸、8英寸，實現一機多用；

裝載量**450mm，實現多錠同時切割；

**線速度可達2100m/min，處于行業**水平；

進給機構可實現高精度超低速進給，且可進行高低速切換；

主軸、繞線輪軸采用循環水冷方式，確保高速、長時間穩定可靠運行，軸承壽命長，使用成本低；

所有動力驅動采用高精度伺服電機驅動，控制光纖通信，響應速度快，并采用圓弧同步帶高精度平穩傳動，運行可靠；

通過模塊化切換，可兼容砂漿、金剛線切割。

碳化硅多線切片機 

設備尺寸 W2125 x D3985 x H3015mm 

設備重量 約11000kg 

加工能力 直徑（或對角線尺寸） 6英寸、8英寸 

厚度 Max.450mm 

支持系統 電源容量 Max. 150KVA 

電源電壓 AC380V, 3P 

壓縮空氣（供給壓力） 0.6 MPa以上 

主軸 主電機 25kW servo motor (main motor) 

主軸箱尺寸 φ255mm(主軸外徑) 

晶托 尺寸 L460mm x W133 x H47mm