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HS700底部填充膠品牌
漢思新材產(chǎn)地
廣東樣本
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產(chǎn)品型號 | 顏色 | 粘度 cP | Tg ℃ | CTE PPM/℃ (<Tg) | CTE PPM/℃ (>Tg) | 固化條件 | 包裝規(guī)格 | 保質(zhì)期 | 存儲條件 | 產(chǎn)品應用 |
HS700 | 黑 色 | 2300~2900 | 65 | 70 | 155 | 20Min@80℃ 8Min@150℃ | 30CC/50CC | 1年@-40℃ 6個月@-20℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 存儲卡及CCD/CMOS封裝；鋰電池保護板芯片封裝 |
漢思是專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的新材料公司，主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、PCB塞孔膠等，產(chǎn)品廣泛應用于芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應用場景。
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