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一種單組份、改性環氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結構強度。
產品型號 | 顏色 | 粘度 cP | Tg ℃ | CTE PPM/℃ (<Tg) | CTE PPM/℃ (>Tg) | 固化條件 | 包裝規格 | 保質期 | 存儲條件 | 產品應用 |
HS701 | 淡黃色 | 700~1300 | 65 | 70 | 155 | 20 Min@80℃ 8Min @130℃ 5Min @ 150℃ | 30CC/55CC | 1年@-40℃ 6個月@-20℃ 2個星期@-5℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 存儲卡及CCD/CMOS封裝；藍牙模塊芯片填充 |
產品應用
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