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產品介紹
KGT系列雙組份凝膠系列產品是雙組份可固化導熱產品，主要滿足不規則界面使用，但又要求產品要成形的場景。
性能與特點
高效導熱性、低應力應用、可固化成形，
典型應用
LED 芯片、通信設備、三手機CPU、內存模塊、IGBT及其它功率模塊、功率半導體領域等
產品特性
| 特性 | 單位 | 數值 | 標準 |
導熱系數 Thermal Conductivity | W/m·K | 1.0~12.0 | ASTM D5470 |
比重 Gravity | g/ml | 1.5~3.5 | ASTM D792 |
硬度 Hardness | Shore A | 20~70 | ASTM D2240 |
初步固化時間 (25℃) Initial Cure Time (25℃) | H | 0.5~3 | -- |
完全固化時間(25℃) Fully Cure Time (25℃) | H | 1~8 | -- |
*小工作高度 Minimum Working Height | mm | ≥0.08 | -- |
耐溫范圍 Continuous Use Temp | ℃ | 40~200 | EN344 |
介電強度 Dielectric Strength | kV/mm ac | ≥5 | ASTM D149 |
體積電阻率 Volume Resistivity | Ω·cm | ≥1.0*1011 | ASTM D149 |
防火性能 Flame Rating | -- | V-0 | UL 94 |
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