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產品介紹
HS系列導熱硅膠墊片產品具有良好的彈性、壓縮性、柔韌性、絕緣性、表面天然的粘性，能填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用。
性能與特點
導熱系數：1.0W/m·k~5.0W/m·k變形力超低，更為有效地保護電器元件。高粘性表面，可降低接觸熱阻。厚度尺寸可選0.15mm~15.0mm，尺寸規格可根據顧客的需求裁切。
典型應用
手持終端、電腦、電源模塊、高速大存儲驅動、平面顯示器、網絡通信產品、功率轉換設備、LED、汽車電子、醫療設備等方面。
| 特性 | 單位 | 數值 | 標準 |
導熱系數 Thermal Conductivity | W/m·K | 1.0~5.0 | ASTM D5470 |
厚度 Thickness | mm | 0.15~15.0 | ASTM D374 |
密度 Density | g/cm3 | 1.5~3.2 | ASTM D792 |
硬度 Hardness | Shore00 | 15~75 | ASTM D2240 |
拉伸強度 Tensile Strength | MPa | ≥0.15 | ASTM D412 |
擊穿電壓 Breakdown Voltage | kV/mm | ≥8 | ASTM D149 |
耐溫范圍 Continuous Use Temp | ℃ | -40～200 | EN344 |
防火性能 Flame Rating | -- | V-0 | UL 94 |
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