1、適用于 6-8”硅片的去邊處理；

2、兩套機械吸盤自動上下料，由機器人把硅片從上料端搬運到下吸盤，自動對位；

3、真空吸盤吸附的方式進行硅片的搬運；

4、下料位有獨立的下料槽，沖水下料，自動進到片夾；

5、設計純水再利用；

6、去邊精度0.6mm；

7、 控制部分采用進口品牌PLC 和HMI，所有可能與酸霧接觸的電氣及線路均經PFA防腐隔絕處理，電氣柜CDA/N2充氣保護其中的電器控制元件；

8、機臺前部配備有PTFE純水槍和PTFE氮氣槍各1只置于右側。

9、設備設計標準按半導體行業標準（SEMI-S2-93）執行，ISO9001質量管理體系進行規范和保證。