設(shè)備簡(jiǎn)介 手動(dòng)、半自動(dòng)、全自動(dòng)槽式助焊劑清洗設(shè)備廣泛應(yīng)用于產(chǎn)品助 焊劑清洗工藝。 設(shè)備具有二流體、超（兆）聲波系統(tǒng)等清洗工藝以及熱風(fēng)、 IPA干燥（選項(xiàng)）干燥功能。 可基于水基的清洗藥水，結(jié)合高壓噴淋的原理，廣泛應(yīng)用于半 導(dǎo)體封裝、PCBA、ball mount植球基板、攝像頭模組、FPC軟板 等產(chǎn)品在回流焊之后的助焊劑清洗 設(shè)備可對(duì)應(yīng)多種產(chǎn)品不同的工藝需求。 

產(chǎn)品特點(diǎn) u 全自動(dòng)化學(xué)品集中供液系統(tǒng)（CDS） u 可選配單元模塊對(duì)應(yīng)不同的清洗需求，清洗時(shí)間可任意調(diào)節(jié)， 適合不同場(chǎng)所 u 可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品自身、不同現(xiàn)象間以及不同批次間實(shí)現(xiàn)出色的工 藝統(tǒng)一性 u 設(shè)備功能全，具有全套的清洗、漂洗、干燥流程，具有獨(dú)有 的滾刷盤(pán)刷組合，從多方向進(jìn)行清洗 u 藥液槽采用雙槽體設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)精確控溫，防止藥液泄露 u 可接入波峰焊后，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)在線清洗。

應(yīng)用領(lǐng)域 半導(dǎo)體集成電路、先進(jìn)封裝、IGBT、MEMS、 新能源、光伏、MiniLED等。