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全自動芯片切割機品牌
首鐳激光產(chǎn)地
江蘇樣本
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1、產(chǎn)品入料采用料倉流水線，可以緩存到5PCS料倉， 上料料盒與收料盒各緩存5個
2、識別定位機構(gòu)，雙激光頭/雙平臺切割實現(xiàn)精準(zhǔn)切割
3、切割采用雙頭激光背靠背雙X雙Y軸設(shè)計，工作時互不影響。
4、所有切割參數(shù)均可程控，并隨不同產(chǎn)品切割的不同設(shè)定而對應(yīng)保存
5、設(shè)備靈活選到適用的取料方式(真空吸取、機械爪)視像進(jìn)料防呆檢測、切割后的印字檢測，支6、持二次定位，再進(jìn)行切割；
暫無數(shù)據(jù)！
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