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該設備可4-8寸兼容生產，適用于不同厚度的各種外延片,
激光切割技術成為LDE行業發展趨勢;設備采用1064nm波長 激光器，
除可以加工普通厚度晶圓片外,優勢在于加工厚度不 超過250um的厚片，
提高加工效率并且保證了切割質量。
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