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用途：
主要用在電路板行業(yè)，對雙面覆銅結(jié)進(jìn)行通孔加工。
特征：
1 、僅用于通孔加工，性價(jià)比高;
2、采用先進(jìn)的飛行鉆孔技術(shù)，大大提高加工品質(zhì)和效率;
3、軟件權(quán)限分三級管理，維護(hù)與管理更簡易安全;
4、強(qiáng)大的日志功能，可適時(shí)的記錄外幾臺的工f輯主程;
5、可與卷對卷或片對片進(jìn)行自動上下料。
技術(shù)參數(shù)：
型號 | JG23T | |
應(yīng)用范圍 | 電路板的通孔加工 | |
綜合加工精度 （正業(yè)條件 ） | ±20μm | |
激光功率 | 11W@40kHz | |
激光波長 | 355nm | |
脈沖寬度 | 45ns~60ns@40KHz | |
頻率范圍 | 0-150KHz | |
能量控制 | 能量監(jiān)控 | |
對象 | ①大加工幅面 | 520mmX620mm |
②臺面數(shù)量 | 單光束、單平臺 | |
尺寸(L×W×H) | 1600mmx1650mmx1940mm | |
重量 | 2300kg | |
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