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X-PlaneTM分析系統— X光檢測系統選件
無損切片檢測大尺寸樣品內部任一層面
優勢
§ 從不同角度(從上到下、從前到后、從左到右)觀察樣品內部的任一切片。
§ 待測樣品可以位于整個待測區域18” × 16” (457mm× 406mm)內的任意位置
§ 不需要裁剪或者破壞樣品
§ 可以在高放大倍率下工作
§ 可應用在Nordson DAGE Diamond FP,Diamond,Ruby FP,Ruby等X光檢測系統上
應用
§ 可以顯示出BGA,CSP,QFN,LGA等接合面的氣泡以及其他缺陷的位置和尺寸
§ 識別枕頭效應(HoP)和虛焊
§ 分離并檢測Package on Package(PoP)或MCM封裝結構內部的不同斷層
§ 可以將被物件2遮擋的物件1的細節提取出來
§ 檢測貫穿孔的填充質量
§ 識別組件的傾斜度以及翹曲度
§ 分析觸點
§ 檢測某個層面的溝道狀態
§ 虛擬切片
系統描述
Nordons DAGE已申請**的X-PlaneTM技術快速、簡單、易用。樣品置于Nordson DAGE的X光檢測系統中,從360°的不同角度采集待測區域的二維圖像。所有二維圖像采集完畢后,被轉換成一套三維數據包。利用X-PlaneTM Viewer軟件可以對上述三維數據包進行任一方向的切片和分析。
X-PlaneTM技術使用了Nordson DAGE的X光檢測系統一貫支持的、專為二維圖像提供的優質的亞微米細節識別技術。
在不切割大尺寸樣品的情況下,X-PlaneTM技術為樣品提供了高分辨率、高放大倍率的CT圖像。
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