程序升溫原位液體反應(yīng)系統(tǒng)是在標(biāo)準(zhǔn)的樣品臺(tái)基礎(chǔ)上搭建四電極反饋控溫的加熱模塊，在透射電鏡中實(shí)現(xiàn)樣品的液氛環(huán)境埃米級(jí)高分辨成像和精準(zhǔn)、均勻、安全控溫，溫度精度優(yōu)于±0.1K，**溫度1000℃。通過精確的熱場(chǎng)模擬及獨(dú)特的芯片設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)無漂移加熱過程，可在加熱升溫過程中實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)觀測(cè)成像。原位液氛反應(yīng)納流控安全管理系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)納升級(jí)別流體引入，高效精確控制液體池中的流體的流速流量，*低為0.5nL/s，引入流體在極其微量級(jí)別，即使在芯片窗體薄膜破裂的情況下，也不會(huì)有大量液體滲漏，使得電鏡的安全得以保證，實(shí)驗(yàn)不受影響可持續(xù)進(jìn)行。此外，用戶還可以選擇電學(xué)模塊，實(shí)現(xiàn)電熱外場(chǎng)耦合反應(yīng)。

獨(dú)特優(yōu)勢(shì)

原子級(jí)分辨率

a.超薄液夾層（100-200nm）

b.超薄氮化硅膜（10-50nm）

精確度、靈敏度高

a.四電極形成反饋控制系統(tǒng)，控溫準(zhǔn)

b.觀測(cè)區(qū)域全覆蓋，升溫快且均勻

c.溫控范圍： RT~1000℃

穩(wěn)定性好

a.科學(xué)設(shè)計(jì)，漂移率*小化

b.樣品臺(tái)與芯片匹配良好，芯片不漂移

系統(tǒng)規(guī)格

售后服務(wù)

1、設(shè)備運(yùn)抵現(xiàn)場(chǎng)，我方技術(shù)人員同時(shí)到達(dá)，一同開箱檢驗(yàn)，并提供有關(guān)設(shè)備的搬運(yùn)、倉(cāng)儲(chǔ)、注意事項(xiàng)的技術(shù)咨詢服務(wù)；

2、設(shè)備進(jìn)行安裝調(diào)試階段，我方技術(shù)人員到現(xiàn)場(chǎng)協(xié)助安裝調(diào)試，及時(shí)處理安裝過程中所遇到的問題，確保系統(tǒng)成功使用；

3、合同要求提供產(chǎn)品使用、維護(hù)說明書，設(shè)備的原理圖、接線圖、施工圖等技術(shù)資料及備品。建立售后跟蹤，及時(shí)了解設(shè)備運(yùn)行情況、接受用戶的報(bào)修、投訴、以便及時(shí)安排技術(shù)人員解答或趕赴現(xiàn)場(chǎng)；

4、加強(qiáng)與用戶的聯(lián)系，重視用戶的意見，制定各用戶的質(zhì)量跟蹤信息卡制度，健全用戶檔案，并且對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行回訪，了解設(shè)備的運(yùn)行情況，以確保用戶長(zhǎng)期安全可靠地使用我公司的設(shè)備。

5、公司儲(chǔ)存充足的零配件，隨時(shí)滿足客戶單位對(duì)備品備件的要求。