研究方向：（1）光電功能納米材料及其器件 （2）敏感納米材料及化學生物傳感器

研究方向： 電化學能量儲存轉化材料與化學電源（鋰離子電池、超級電容器和鋰硫電池） 氣體敏感材料與氣體傳感器 功能納米材料表面與界面電子結構 電極/電解液界面

研究方向：現代材料研究方法與表征 1材料的物相組成和結構相變表征， 2微區元素、形貌和納米晶粒表征

研究方向： 主要研究方向: 納米信息功能薄膜材料的微結構表征與性能研究。以納米鐵電及磁性薄膜為研究對象，研究薄膜織構、殘余應力、表面與界面標度特性、微細孔洞等微結構參量的表征方法，探討薄膜生長機制，研究微結構特性對薄膜物理性能的影響規律與影響機制，為薄膜性能優化奠定基礎。 功能金屬基復合材料及其應用研究。研究多種功能組元增強金屬基復合材料的物理、力學性能，探討界面反應機制及其工藝控制，研究復合材料綜合性能優化及工程實際應用。

研究方向：涂層制備與改性新技術 非平衡材料及應用

研究方向：材料物理與化學 生物醫學儀器與工程 主要研究方向: 形狀記憶材料 NiTi基形狀記憶合金 高溫形狀記憶合金 形狀記憶合金薄膜 磁驅動記憶材料 記憶合金智能復合材料 生物醫學材料 生物醫用金屬材料 生物醫用金屬材料 藥物控制釋放材料 生物醫用支架材料 納米信息功能材料 半導體氧化物納米帶 氮化鎵納米帶 自組裝納米薄膜 特殊涂層光纖 金屬涂層光纖 壓電涂層光纖 磁致伸縮涂層光纖

研究方向：1. 熱電材料 2．拉曼光譜 3. AAO模板與納米材料

研究方向： 微連接方法及基礎研究： 微互連界面微觀結構尺寸效應； 金屬間化合物各向異性及晶粒取向與性能之間關系研究； 無鉛焊點微觀力學行為及可靠性； 無鉛微互連熱-電-力多場耦合失效機理。 電子封裝及可靠性： 3D立體封裝結構及熱管理； 3D封裝垂直互連技術； 低溫鍵合技術； 可靠性試驗及失效分析（振動、熱循環、熱沖擊、極限低溫）； 有限元模擬及壽命預測。 納米材料與器件： 納米材料制備、表征及性能 印刷電子材料與器件

研究方向：耐磨材料及復合材料、 材料摩擦磨損、 半固態金屬加工技術

研究方向：1. 功能材料 2．納米材料 3.先進鋼鐵材料