微連接方法及基礎(chǔ)研究：
微互連界面微觀結(jié)構(gòu)尺寸效應(yīng)；
金屬間化合物各向異性及晶粒取向與性能之間關(guān)系研究；
無鉛焊點微觀力學(xué)行為及可靠性；
無鉛微互連熱-電-力多場耦合失效機理。
電子封裝及可靠性：
3D立體封裝結(jié)構(gòu)及熱管理；
3D封裝垂直互連技術(shù)；
低溫鍵合技術(shù)；
可靠性試驗及失效分析（振動、熱循環(huán)、熱沖擊、極限低溫）；
有限元模擬及壽命預(yù)測。
納米材料與器件：
納米材料制備、表征及性能
印刷電子材料與器件

田艷紅，漢族，1975年出生。

教授，博士研究生導(dǎo)師。

2013年教育部新世紀(jì)人才

國際電子封裝學(xué)會(IMAPS)《Journal of Microelectronics and Electronic Packaging-JMEP》雜志副主編

中國電子學(xué)會電子封裝技術(shù)分會理事。

焊接技術(shù)與工程系 主任

先進焊接與連接國家重點實驗室副主任

教育及工作經(jīng)歷
時間

教育及工作經(jīng)歷
1999.07-2003.03 哈爾濱工業(yè)大學(xué)，材料學(xué)院，工學(xué)博士
2003.03-2005.12 哈爾濱工業(yè)大學(xué)，材料學(xué)院，講師
2004.08-2005.08 加拿大滑鐵盧大學(xué)，機械工程系，博士后
2006.06-2006.08 美國馬里蘭大學(xué)，電子封裝可靠性中心，訪問學(xué)者
2006.01-2012.11 哈爾濱工業(yè)大學(xué)，材料學(xué)院，副教授
2011.03- 哈爾濱工業(yè)大學(xué)，材料學(xué)院，博導(dǎo)
2012.12 哈爾濱工業(yè)大學(xué)，材料學(xué)院，教授
2013.11- 哈爾濱工業(yè)大學(xué)，焊接技術(shù)與工程系，主任
2013.11- 哈爾濱工業(yè)大學(xué)，先進焊接與連接國家重點實驗室，副主任