我公司擁有世界一流的特種納米導熱硅脂以及各種性價比極高的普通導熱硅脂、導熱膠。

特點與優勢TGEL系列導熱凝膠具有低模量，低應力，高觸變性，優越的耐高溫性、耐氣候及介電性能等，易于配合對厚度要求變化大的產品設計，特點與優勢如下：·多種導熱系數產品可選，導熱系數可達9W/m·K；·低模量，低應力；·優異的環境可靠性，經過嚴苛的環境條件測試，無滑移、無開裂、無變干現象發生；·友好適

在電子元器件與散熱器之間，由于設計間隙的存在或者設計公差問題，兩者之間存在間隙，柔軟的導熱墊片能夠被壓縮，從而有效填充縫隙，將熱源的熱量傳導到散熱器上。產品應用該產品廣泛用于掌上消費電子、便攜式及臺式電腦、電子通訊設備、服務器、網絡終端、安防設備、光通訊設備、LED照明設備、車用電池及充電設備等電子

LDA系列產品系列：高導熱球形氧化鋁常規熔融噴射法制備的球形α-氧化鋁粉體，其本身α-相含量會有不同程度化的轉相，這也導致了球形氧化鋁本身具備的導熱屬性不能被完全釋放。因此，提高球形氧化鋁粉體的α-相是最大程度釋放材料本身的導熱屬性的關鍵因素。LDA系列球形氧化鋁屬于高導熱系列球形氧化鋁，通過嚴格控

指標參數規格TLA02TLA03TLA05TLA30TLA50TLA80TLA100D50/μm2±0.23±0.25±0.238±554±590±5105±5比表面積/m2·g-11.9±0.21.2±0.21.0±0.2////顆粒形貌類球形類球形類球形球形＞95%球形＞95%球形＞95%球形＞

導熱硅脂導熱硅脂(ThermalGrease)是具有更好流動性，可以以點膠、印刷等方式置于發熱器件上，適用于更小間隙或零間隙使用的導熱功能復合材料。導熱硅脂因其BLT可以非常小，因此具有超低的熱阻。

特點與優勢TPCM系列導熱相變材料達到相變溫度后，發生相態轉變，變軟或有一定的流動性但不會溢出，能夠充分填充縫隙，徹底潤濕接觸表面，提升發熱器件與散熱器的熱傳遞能力，特點與優勢如下：·優異的導熱性能，及低接觸熱阻；·相變溫度可選，可調范圍40~80℃；·相變后高觸變性，無溢出現象發生；·根據應用場景

本系列產品規格：0.8W/(m·k)至5.0W/(m·k)全覆蓋導熱硅脂俗稱散熱膏，導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料制成的導熱型有機硅脂狀復合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。產品特點:粉體能夠與硅

產品特點1)厚度可根據客戶需求在40~450um范圍內定制。2)高導熱:導熱系數高達1300W/(m·K)以上。3)產品柔韌性好，易于模切和組裝加工。4)具有良好的再加工性，可與PET等其他薄膜類材料復合或涂膠，可裁切沖壓成任意形狀，可多次彎折;可配合貼膜、模切等技術加工成滿足客戶需求的定制化產品。