通用型標準微粉NCD20TF產品特性：采用經濟型金剛石單晶，經特殊破碎整形分級工藝，形狀為不規則半塊狀，具有鋒利的邊緣，有很好的鋒利性。經成熟篩分工藝分級，嚴格把控產品粒徑分布范圍，粒度集中度高。建議用途：適用于常規電鍍、樹脂燒結等工藝金剛石工具的制造以及精細研磨拋光用快速自由磨削的研磨膏，研磨液等

DiamondWireTec公司生產的金剛石線切割機能夠對眾多材料樣品進行很好的分離切割，例如玻璃，陶瓷，塑料，金屬合金等等，然而，金剛石線切割機常見的應用還是切割各種不同的物質----我們所謂的雜化材料。在一個切割面上，例如245×245mm的切割面，切割出的空隙只有0.2到0.5mm，這個空隙完

在進行粉體粒度測試之前，您需要對樣品進行適當的處理。首先，將樣品分散在適當的溶劑或介質中，以確保顆粒均勻分散。然后，使用超聲波或機械攪拌等方法對樣品進行處理，以消除顆粒之間的聚集和團聚現象。確保樣品處理的方法和時間與您的測試要求相匹配。

昆山艾科迅機械有限公司座于昆山市經濟開發區六時徑路28號，公司專注于真空釬焊產業鏈設備的生產與銷售及技術轉讓服務，公司擁有面積5000余平方米的專業化標準作業車間及辦公場地及500平方米實驗室（可為客戶提供實驗打樣）以及安徽在建廠房（30畝），年生產量1000余臺，擁有一批具有材料、機械、電子、自動

本機專門用于切割各種堅硬材料，如各種晶體、寶石及玻璃、陶瓷等。其主要特點是結構緊湊、功能齊全、加工精度高，達到國際同類產品先進水平。 技術參數：速度范圍：0-600轉/分無級調速 電源：交流110伏/220伏 進給定位精確度：0.01毫米 角度調整：旋轉360度 **行程：50毫米（微調行

砂輪作為磨削加工中的核心工具，其選擇直接影響到加工質量、效率以及成本。因此，在選擇砂輪時，需要全面考慮多個因素，包括被加工工件的特點、砂輪磨具的性能以及其他重要因素。本文將詳細闡述這些因素，旨在幫助讀者做出更合理,更精準的砂輪選擇決策。

興鉆源頭廠家支持定制電鍍結合劑金剛石砂輪11A2興鉆源頭廠家支持定制電鍍結合劑金剛石砂輪11A2

高純度CVD金剛石規格分別為7mm*7mm至12mm*12mm，厚度約3-6mm的高純度金剛石單晶毛坯。

YZ-700DLC類金剛石沉積設備用途:主要用于在硫化鋅、硅、鍺表面鍍類金剛石碳膜(DLC膜)

Sciyea金剛石研磨液包括多晶、單晶、納米、油性、水性多種不同類型。由優質的金剛石微粉復合分散劑和分散介質組成，配方多樣化，適用不同的研拋過程和工件。產品分散性好、粒度均勻、規格齊全、質量穩定，能廣泛用于硬質材料的研磨和拋光。基本信息適用于藍寶石、半導體、陶瓷、金屬材料、光學晶體的加工。單晶：具有

CVD單晶金剛石具有優異的性能：硬度極高、摩擦系數低、廣泛適用于加工各種有色金屬及其合金、陶瓷、石英、寶石及各類堅硬的石材，在國民經濟及國防諸多領域有著巨大應用市場。CVD金剛石耐磨性能好，比硬質合金高50～100倍；導熱性能好，熱膨脹系數小，刀具熱變形小，非常適合精密甚至超精密切削。歐美發達國家利

設備名稱：熱絲CVD金剛石膜沉積設備設備型號：HF1200真空腔室結構：立式前開門結構，后置抽氣系統，雙層水冷真空腔室尺寸：Φ1200mmxH1200mm真空系統：高真空泵組系統基片臺尺寸：Φ500mm2×600mm2方形基片臺（旋轉、升降可選）襯底溫度：600～1100℃電源：專用熱絲電源2200

金剛石MPCVD氫氣發生器又被稱為半導體專用氫氣發生器,CVD，MOCVD專用氫氣發生器，這款設備不僅能夠提供高純度、穩定壓力的氫氣，還具有多項結構優勢和應用功能，是半導體制造過程中重要的設備。金剛石MPCVD氫氣發生器通常采用先進技術，如固態聚合物電解質（SPE）技術，以確保產生高純度的氫氣，同時

金剛石拋光機TGP-1040/1060/1540series該設備是專門針對金剛石材料開發的拋光設備，具備單軸多工位，拋光盤具備高轉速、擺動運行等特點，真空吸附&夾具雙重固定金剛石襯底，滿足金剛石材料的高速拋光需求。TGP-1040TGP-1060TGP-1540拋光盤規格OD400mm拋光

IIa型單晶金剛石在過去幾十年里，單晶金剛石一直對超精加工的發展至關重要。在某些應用中，純度更高的IIa型金剛石(N<1ppm)比HPHT工藝合成的Ib型金剛石(N>100ppm)更具優勢，因為其硬度更高。CVDIIa型單晶金剛石自推出以來，由于面積更大、形狀規則且性能更一致，在超精加工

工件較大尺寸（寬*高*長）260mm×260mm×250mm切割線直徑φ0.07mm～φ0.42mm（金剛石線）張力0～85N（較小設置單位1N）較大線速度1700m/min較佳1200m/min金剛石線切割進刀速度0.1～1.8mm/min工作臺較大行程500mm工作臺移動速度0.05-150mm

常規產品晶面:{100}尺寸（長寬）:1mm×1mm-20mm×20mm厚度:0.2mm-3mm橫向公差:±0.05mm表面粗糙度:普通（Ra≤5nm）；精拋（Ra≤1nm）雜質濃度:N≤5ppm；B&Si小于SIMS檢測下限XRDFWHM:100arcsec；60arcsec；40arcs

金剛石熱沉片是繼硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵等之后的重要半導體材料之一，可用于重要的半導體器件，在生物檢測和醫療、平板顯示、環保工程、功能器件等多個高新技術領域都有巨大的應用潛力。金剛石材料的熱導率和電學特性優勢十分顯著，沒有任何明顯短板，其熱導率可達2000W/m.k，是銅、銀的5倍，又是良好的絕緣

針對于金剛石單晶刀的性能特點，以及加工后的品質要求，磨澳研發部門對金剛石晶型和品級進行嚴格篩選把控，改進配方，調整生產工藝，進行多次磨削實驗，研發出具有高穩定性和保證磨削刃口質量的粗磨，半精磨，精磨，超精磨陶瓷結合劑和金屬結合劑金剛石砂輪。專業解決單晶刀磨削效率高，保持性好，無崩邊，刃磨質量穩定，保