您現在的位置:首頁—資訊中心—碳化硅;第三代半導體;碳化硅襯底專題
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- 2023-05-27
- ·目標8英寸碳化硅襯底,這兩家企業聯合出擊!
- 2023-05-27
- ·平煤神馬1000噸碳化硅半導體材料項目開工
- 2023-05-26
- ·生長SiC晶體用的高純碳化硅粉料如何制備?
- 2023-05-19
- ·SK集團釜山新廠將量產碳化硅,產能擴大近3倍
- 2023-05-18
- ·希科半導體完成Pre-A輪融資,聚焦碳化硅襯底
- 2023-05-17
- ·2023年碳化硅襯底實力企業榜單
- 2023-05-16
- ·先進陶瓷周報:國產碳化硅商業化按下“加速鍵”,陶瓷基板發展勢頭強勁
- 2023-05-16
- ·2023年碳化硅(SiC)襯底市場將持續強勁增長
- 2023-05-16
- ·新成果!浙大科創中心8英寸碳化硅襯底研制成功
- 2023-05-16
- ·碳化硅/鋁復合材料為何能滿足航空航天的苛刻要求?——訪湖南大學肖漢寧教授
- 2023-05-06
- ·英飛凌與國內兩大碳化硅材料廠商簽訂供應協議
- 2023-05-05
- ·博世收購一晶圓廠,擴大碳化硅產能
- 2023-04-28
- ·深圳基本半導體車規級碳化硅芯片產線正式通線
- 2023-04-28
- ·天岳先進:2022年營收4.17億元,半絕緣碳化硅襯底市占率連續四年全球前三
- 2023-04-27
- ·電科材料6英寸碳化硅外延片產業化取得重大進展
- 2023-04-25
- ·揚杰科技:投資10億元擬建6英寸碳化硅晶圓項目
- 2023-04-21
- ·碳化硅陶瓷企業三責新材獲數億元Pre-IPO輪融資
- 2023-04-19
- ·年產11萬片!山東粵海金半導體科技有限公司碳化硅襯底片項目新進展
- 2023-04-19
- ·中國電科55所參研碳化硅功率器件及模組取得新突破
- 2023-04-18