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• 2023-05-06

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• 2023-05-06

• ·碳化硅/鋁復合材料為何能滿足航空航天的苛刻要求？——訪湖南大學肖漢寧教授
• 2023-05-06

• ·英飛凌與國內兩大碳化硅材料廠商簽訂供應協議
• 2023-05-05

• ·陶瓷靜電吸盤：固定半導體晶圓片的“得力助手”
• 2023-05-05

• ·半導體行業： SiC材料的“密集賽道”？
• 2023-05-04

• ·博世收購一晶圓廠，擴大碳化硅產能
• 2023-04-28

• ·深圳基本半導體車規級碳化硅芯片產線正式通線
• 2023-04-28

• ·京瓷如藝術品般的半導體設備精密陶瓷部件
• 2023-04-28

• ·天岳先進：2022年營收4.17億元，半絕緣碳化硅襯底市占率連續四年全球前三
• 2023-04-27

• ·云南宇澤半導體東川基地年產20GW單晶硅拉棒生產線項目舉行開工儀式
• 2023-04-26

• ·電科材料6英寸碳化硅外延片產業化取得重大進展
• 2023-04-25

• ·干勇：關注半導體材料發展國際趨勢
• 2023-04-24

• ·郝躍院士：功率密度與輻照問題是氮化物半導體的兩大挑戰
• 2023-04-22

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• 2023-04-22

• ·博敏電子：AMB陶瓷基板引領大功率IGBT及半導體模塊封裝新趨勢
• 2023-04-22

• ·精密陶瓷正隨半導體產業“翩翩起舞”
• 2023-04-21

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• 2023-04-21

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• 2023-04-19

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• 2023-04-19