Altair ESAComp 是一款復(fù)合材料的分析、設(shè)計軟件，適用于層合板結(jié)構(gòu)的早期設(shè)計及后期的設(shè)計驗證，ESAComp 是一款獨立的復(fù)合材料軟件，同時部分功能也集成到了 Altair Simulation 的其他復(fù)合材料相關(guān)軟件中。

產(chǎn)品亮點

1. ESAComp 材料庫提供了超過1000種復(fù)合材料相關(guān)的商用材料屬性

2. 分析涉及了復(fù)合材料結(jié)構(gòu)的早期設(shè)計及細節(jié)設(shè)計

3. 獨立安裝模塊提供了與傳統(tǒng)有限元的接口

4. ESAComp 同 Altair 仿真平臺的集成提升了復(fù)合材料的前后處理

5. 在全世界范圍內(nèi)的復(fù)合材料行業(yè)得到了廣泛應(yīng)用

6. ESAComp 針對復(fù)合材料結(jié)構(gòu)單元提供了大量的分析工具。

優(yōu)勢

探索可能的結(jié)構(gòu)設(shè)計

復(fù)合材料設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計的組合有很多種，ESAComp 材料庫為可能的材料設(shè)計提供了選材基礎(chǔ)。ESAComp 的分析能力使得快速設(shè)計及設(shè)計方案取舍成為可能。

高效

在項目的各個階段使用正確的工具能夠提高效率。傳統(tǒng)的有限元分析并不適用于復(fù)合材料設(shè)計早期的層合板鋪層研究，ESAComp 基于單元層面的復(fù)合材料鋪層分析功能很好的滿足了這方面的要求。

規(guī)避設(shè)計缺陷

復(fù)合材料設(shè)計具有更多的設(shè)計靈活性，也更具有挑戰(zhàn)，如果不謹慎的評估

復(fù)合材料結(jié)構(gòu)設(shè)計，很容易引入潛在的設(shè)計缺陷。ESAComp 補充了傳統(tǒng)有限元的不足，其中的高級功能，如概率分析，在評估實際設(shè)計時非常有用。

優(yōu)化設(shè)計

用戶可通過 ESAComp 的分析功能來優(yōu)化復(fù)合材料設(shè)計，同時ESAComp 本身也提供了復(fù)合材料的優(yōu)化功能。

易于學(xué)習(xí)

為了方便用戶學(xué)習(xí)，ESAComp 提供了大量的實例，直接存儲于軟件的數(shù)據(jù)庫中，用戶可直接運行這些實例，同時為這些實例提供了詳細的文檔。除此之外，ESAComp 還提供了詳細的理論及模型驗證文檔。

功能

多層級的數(shù)據(jù)庫

ESAComp 提供了大量的復(fù)合材料數(shù)據(jù)，用戶可建立自己的材料數(shù)據(jù)庫以及相關(guān)的鋪層設(shè)計，并將其存于軟件數(shù)據(jù)庫中。除了材料數(shù)據(jù)外，ESAComp數(shù)據(jù)庫還包括鋪層、層合板、梁、板、圓筒、粘膠、機械連接、載荷及邊界條件等信息。

設(shè)計環(huán)境

ESAComp 提供了一個高效的復(fù)合材料設(shè)計平臺，結(jié)果的云圖顯示可方便結(jié)構(gòu)設(shè)計和材料的取舍。

全面的文檔

ESAComp 不僅提供了滿足一般工程師需求的復(fù)合材料工程文檔，也提供了復(fù)合材料專家所需要的復(fù)合材料理論文欄。

分析能力

ESAComp 提供了豐富的復(fù)合材料設(shè)計工具，可對平板、曲板、梁、圓筒、圓錐及壓力容器快速建模?？苫谖⒂^力學(xué)對復(fù)合材料進行混合理論分析;可計算層合板剛度;可進行基于經(jīng)典層合板理論的各向異性熱膨脹分析;支持平板/曲板

及加筋板的層合板面內(nèi)、面外失效分析(包括高級失效準(zhǔn)則 Puck2D/3D，LaRC03)、屈曲分析、特征值分析、后屈曲分析，以及復(fù)合材料的粘膠連接及機械連接分析、概率分析、水分擴散分析、脫層分析等等。

單位制單位及輸出格式可在一個任務(wù)中隨時切換。

Python 腳本

通過 Python 腳本支持用戶自定義功能擴展、批運行及集成到用戶工作流程中。

Altair Simulation 集成

前處理

在充分利用 ESAComp 的分析功能后，可將ESAComp 設(shè)計的鋪層設(shè)計及材料數(shù)據(jù)導(dǎo)入 HyperMesh 中，當(dāng)前支持的求解器接口有:AltairOptiStructm，Nastran ，AbaqusAnsys 及 LS-DYNA。

后處理

有限元結(jié)果、材料、鋪層數(shù)據(jù)可導(dǎo)入ESAComp 進行高級失效分析，如PuckLaRCO3，這些失效準(zhǔn)則一般有限元分析軟件并不具備。通過更進一步的分析可得到安全裕量、三明治結(jié)構(gòu)的蒙皮失效及層間失效，這些結(jié)果又可導(dǎo)入HyperMesh Desktop 查看云圖、失效模式及關(guān)鍵鋪層。

除此之外，ESAComp 提供厚度方向的結(jié)果顯示，如應(yīng)力、應(yīng)變及安全裕量等。在導(dǎo)入有限元的層合板及載荷信息后，就可充分利用 ESAComp 的各種工具評估結(jié)構(gòu)設(shè)計。當(dāng)前支持的軟件接口為OptiStruct 及Nastran 。