球形硅微粉，是指顆粒個體呈球形，主要成分為二氧化硅的無定形氧化硅粉體材料。球形硅微粉具有高耐熱、高耐濕、高填充率、低膨脹、低應力、低雜質、低摩擦系數等優越性能，成為超大規模和特大規模集成電路封裝料中不可或缺的功能性填充材料。

 隨著現代微電子技術向高集成度、高密度和小型化方向快速發展，市場對大規模與超大規模集成電路的環氧塑封料中球形硅微粉的需求越來越大，要求也越來越高，不僅要求封裝材料中的填充料超細，而且要求其具有純度高、放射性元素含量低等品質，特別是對于顆粒形貌提出了球形化要求。

受益于5G應用的進一步發展及推廣，覆銅板市場特別是高頻高速覆銅板市場有望實現快速增長，并進而帶動熔融硅微粉、球形硅微粉的需求。另外，先進封裝市場需求快速增長拓展球形硅微粉增長空間，2025年環氧塑封料用硅微粉的市場規模有望達到45.2億元。

蘭陵縣益新礦業科技有限公司是專業從事硅基、鋁基新材料研發創新及產業化生產的民營企業。已建成投產的“年產1萬噸球形硅微粉科技創新研發項目”，被評為“2019山東省重大科技創新工程“項目，該項目填補了山東省在高端硅基材料領域的空白。

球形硅微粉

一、產品概述

球形硅微粉技術是以價格低廉的天然優質粉石英礦物為基本原料，現采用兩種主要工藝制成：

1、采用溶膠-凝膠技術，在分散劑和球形催化劑存在的條件下，制備出符合電子封裝材料要求的高純球形納米非晶態硅微粉。

2、采用火焰法或離子火焰法熔融成球型的非晶態硅微粉。在高端用戶市場，如集成電路封裝都采用第二種工藝制成。

二、產品特點

1、高填充性 

硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數就越小，導熱系數也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數，由此生產的電子元器件的使用性能也越好。

2、強度高 

球形化制成的塑封料應力集中小，強度高，當角形粉的塑封料應力集中為1時，球形粉的應力僅為0.6，因此，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產生機械損傷。

3、摩擦系數小 

球形粉摩擦系數小，對模具的磨損小，增加模具使用壽命，與角形粉的相比可以提高模具的使用壽命達一倍。

三、應用范圍

球形硅微粉主要用于大規模集成電路封裝，在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域也有應用，市場前景廣闊。

四、技術指標

關于益新科技

蘭陵縣益新礦業科技有限公司成立于2017年11月。目前，公司擁有石英砂巖礦山一處，建有年產百萬噸優質浮法玻璃生產線、年產20萬噸石英板材砂生產線、年產8萬噸泡花堿生產線、年產6萬噸玻璃纖維用硅微粉生產線、年產2萬噸高純石英砂生產線、年產1.5萬噸高純電子級硅微粉生產線以及年產1萬噸球形硅微粉生產線。

參考資料：

[1]粉享家.硅微粉的生產及應用現狀

[2]霹靂手玻璃陶瓷網.硅微粉向著球形化發展有何好處？

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