硅微粉產品作為功能性填料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數和導熱性好等獨特的物理、化學特性，能夠廣泛應用于覆銅板、環氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料、精細化工、高級建材等領域。市場空間與下游應用行業緊密相關，下游應用行業良好的發展前景能夠為硅微粉行業的市場增長空間提供良好的保障。近年來，超細、高純硅微粉以及球形硅微粉成為行業發展的熱點與方向。隨著5G、半導體等行業的推動，下游覆銅板和環氧塑封料的快速發展，拉動了硅微粉需求的不斷提升。

2.1 覆銅板

覆銅板（ C o p p e r C l a dLaminate，簡稱為CCL），是結構為“銅箔+ 介質絕緣層（樹脂和增強材料）+銅箔”的、用于制造印制電路板的重要基材，下游面向通訊設備、消費電子、計算機、汽車電子、工控醫療、航空航天等多個領域，可以說覆銅板是各類電路系統的上游基礎材料。CCL 填料青睞于硅微粉。硅微粉在耐熱性、介電性能、線性膨脹系數以及在樹脂體系中的分散性都具有優勢，由于其熔點高、平均粒徑微小、介電常數較低以及高絕緣性，因此廣泛應用到覆銅板行業中[4]。覆銅板應用于電子電路組裝，是5G 產業鏈的關鍵部件。隨著5G 建設在2019 年進入快速發展階段，PCB 尤其是高端PCB 產品市場需求量將大幅增加，CCL 需求也將隨之實現快速成長。

中國電子材料行業協會覆銅板材料分會數據顯示，2018 年國內覆銅板行業總產量為6.54 億平方米，預計到2025 年，國內覆銅板行業產量將達到10.02 億平方米。按覆銅板2.5 千克/平方米的重量估算，到2025 年我國覆銅板行業產量約為250.59 萬噸。以硅微粉在覆銅板中的填充比例15% 估算，到2025 年我國覆銅板用硅微粉需求量為37.59 萬噸。

2.2 環氧塑封料

環氧塑封料（Epoxy MoldingCompound，簡稱為EMC），又被稱環氧樹脂模塑料、環氧模塑料，是由環氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料，是集成電路等半導體封裝必需材料（半導體封裝中有97% 以上采用環氧塑封料）[4]。據中國半導體行業協會發布的《中國半導體產業“十三五”發展規劃研究》，我國集成電路產業到2020 年全行業銷售收入將達到9300 億元，年均復合增長率達20%，其中國內集成電路封裝測試業銷售收入將達到2900億元，新增1400 億元，年均復合增長率達到15%[4]。

硅微粉尤其是球形硅微粉作為封裝用環氧塑封料不可或缺的功能性填充材料，在集成電路行業迅速發展的行業背景下，市場前景廣闊。

2.3 電工絕緣材料

電工絕緣材料主要是用來使電器元件之間相互絕緣以及元件和地面之間絕緣，在電器電工行業具有十分重要的作用，從各類電動機、發電機到集成電路都與絕緣材料直接相關。如作為國民經濟命脈的電力工業，它的發展與高性能絕緣材料密切相關。絕緣材料是保證電氣設備特別是電力設備能否可靠、持久、安全運行的關鍵材料，它的水平將直接影響電力工業的發展水平和運行質量。

隨著國內電力工業的發展，硅微粉的需求將進一步提升[6]。