顯微分光膜厚儀“OPTM”

OPTM系列顯微分光膜厚儀是一款可替代橢偏儀，測試膜厚、折射率n、消光系數(shù)k、絕對(duì)反射率的新型高精度、高性價(jià)比的分光膜厚儀。適用于各種可透光膜層的測試，并有獨(dú)家專利可針對(duì)透明基板去除背面反射，從而達(dá)到“真實(shí)反射率、膜厚”測試的目的。此外，軟件操作簡單、使用方便且簡化了復(fù)雜的建模流程。

OPTM光學(xué)膜厚儀可高速測量極薄膜（1nm～92um），對(duì)樣品非接觸、非破壞測量，1秒即可獲取結(jié)果。搭載自動(dòng)平臺(tái)Mapping測量膜厚分布。應(yīng)用于半導(dǎo)體材料（硅晶圓、氧化膜、氮化膜、第3代半導(dǎo)體、光刻膠）、功能膜（AR、硬涂層、PET）、顯示材料（液晶、OLED、LCOS）、醫(yī)療材料等領(lǐng)域，極大提升生產(chǎn)效率。該設(shè)備2016年開始在中國市場銷售，得到了半導(dǎo)體企業(yè)、大學(xué)、研究所等眾多客戶的青睞。

應(yīng)用例SiO2SiN膜的膜厚測量

半導(dǎo)體晶體管通過控制電流的狀態(tài)來傳輸信號(hào)，為了防止電流泄露或者另一個(gè)晶體管的電流擅自進(jìn)入電路中，需要在晶體管之間嵌入一層絕緣膜，使其相互隔離。絕緣膜會(huì)使用SiO2(二氧化硅)和SiN(氮化硅)。SiO2作為絕緣膜，SiN是比SiO2擁有更高介電常數(shù)的絕緣膜，并且在用CMP去除不需要的SiO2時(shí)可以作為擋板。之后SiN也可以被去除。因?yàn)椋枰獪y量它們的厚度，以了解它們作為電介質(zhì)薄膜的性能和準(zhǔn)確的工藝控制。

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