TEM 線分辨率

≤ 0.10 nm

LACBED **會聚角

≥ 100 mrad

**衍射角

24°

STEM 分辨率

≤ 0.16 nm

EDS

側插式，可伸縮

電子槍類型

場發射槍或高亮度場發射槍

Z 軸移動總行程 (標準樣品桿)

± 0.375 mm

三維重構樣品桿** α 傾轉角 (高視野樣品桿)

± 90°

樣品漂移 (標準樣品桿)

≤ 0.5 nm/min

雙 EDS 技術可實現。從單 30 mm² 探頭到可實現高通量 (或低劑量)分析的雙 100 mm² 探頭，可根據您的需求

選擇*理想的 EDS。

高質量 S/TEM 圖像和準確的 EDS。借助創新直觀的 Velox 軟件用戶界面，可通過極其簡單的操作方法，獲得 高質量 TEM 或 S/TEM 圖像。Velox 軟件內置的特有的 EDS 吸收校準功能可實現*精確的定量分析。

**的原位動態分析功能。可加裝三維重構或原位分析樣品桿、高速相機、智能軟件。 X-TWIN 大物鏡間距可實現三維成像和原位數據采集，同時**限度避免分辨率和分析能力的損失。

提高生產效率。超穩定鏡筒設計；借助 SmartCam 實現遠程操作；物鏡功率恒定，可實現快速電鏡模式和高壓切換；并可輕松、快速切換多用戶環境。

**可重復性的可靠數據。所有日常 TEM 合軸，例如聚焦、中心高度調節、電子束偏轉、聚光鏡光闌對中、電子束傾斜樞軸點以及旋轉中心調整都是自動完成的，以確保用戶總是從**成像條件開始。實驗可多次重復，因而用戶可以更多關注研究課題而不再糾結于電鏡操作。 

快速大視場成像。大視場的 4k × 4k Ceta CMOS 相機可以在整個高壓范圍實現高靈敏度、高速實時數字變焦。

緊湊型設計。本設備具有更小的尺寸和占地面積，便于在更具挑戰性的較小空間內安裝，同時有助于維修和降低安裝和維護成本。