微射流均質機在覆銅板中的應用

覆銅板

覆銅板簡稱CCL，和半固態片上下粘接用于PCB制造，承擔導電、絕緣和支撐的功能。PCB覆銅箔層壓板主要由銅箔、增強材料、粘合劑三部分組成。從覆銅板結構來看，其中增強材料與粘結劑組成覆銅板的絕緣基體，支撐覆銅板，提供電子電氣、機械、化學等性能，銅箔則使制成的印刷電路板形成導電線路。板材通常按增強材料類別和粘合劑類別或板材特性分類。覆銅板上游原材料主要包括銅箔、玻璃纖維布、樹脂等材料。覆銅板的下游印刷線路板（PCB）應用領域廣泛，包括計算機、通信終端、消費電子、汽車電子、工業控制、醫療儀器、國防、航空航天等領域。

PCB覆銅箔層壓板最常用的增強材料為無堿(堿金屬氧化物含量不超過0.5%)玻璃纖維制品(如玻璃布、玻璃氈)或紙(如木漿紙、漂白木漿紙、棉絨紙)等。

填充材料

無機材料可以作為填充材料起到填充覆銅板中的空隙以及調節性能的作用。在聚合物中加入無機材料可提高其機械和熱性能。其中，球形納米顆粒具有較高的堆積密度和有效應力分布，在填充基質時可以改善流動性，從而增加機械強度和粘結強度。無機填料中較常使用的有：滑石粉、高嶺土、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硅微粉與氧化鋁等。填料的加入，可以有效降低產品的吸濕性，從而改善板材的耐熱性，同時，還可以降低板材熱膨脹系數。在現有的無機填料中，二氧化硅納米粒子因其低成本、高熱阻、高頻區的低介電常數和機械性能而成為有效的填料。此外，二氧化硅納米粒子可以很容易地進行表面修飾以增強基質的粘附性，因此被認為是重要的環氧樹脂增強材料。

然而，由于二氧化硅納米顆粒具有較高的表面能，與環氧樹脂的相容性較低，如果在分散體/或基質中加入高濃度的二氧化硅納米顆粒，可能會導致顆粒聚集。如填料在樹脂體系中分散不均、基體樹脂對填料的潤濕、滲透、包覆不良，則在復合體系中將存在大量的不良界面、氣隙、缺陷，使覆銅板的各種性能降低。分散不好的填料，易形成應力集中，使覆銅板加工過程難度加大，使覆銅板的性能大大降低，甚至造成嚴重缺陷。

微射流均質機在覆銅板制備中的應用

微射流均質機利用高壓微細射流將材料溶解于溶劑中，并通過劇烈的湍流剪切力將其分散成均勻的納米級顆粒。其原理基于液體經過微細孔徑的噴嘴后，形成高速微射流，從而產生強大的渦流和切應力，將顆粒徹底分散在溶劑中，實現均質化處理。

工藝流程

1、混膠： 將樹脂、溶劑、填料，按一定比例通過管道用泵打入到混膠桶中進行攪拌，需物料攪拌配制成帶流動性的粘稠狀膠液。利用微射流均質機對漿料進行分散處理，使其顆粒均勻分布在溶劑中，提高覆銅板的均一性和穩定性。

2、上膠烘干：將混合好的膠液用泵打入膠槽中，同時將玻纖布通過上膠機連續浸入到膠槽中，使膠水粘附在玻纖布上。上膠后的玻纖布進入上膠機烤箱中高溫烘干后成為粘結片。

3、粘切片裁剪后疊 BOOK： 經烘干后的粘結片按要求進行切邊，將粘結片（1 張或多張）和銅箔進行疊配，輸送至無塵室。使用自動疊 BOOK 機組合配好的料與鏡面鋼板。

4、層壓： 將組合好的半成品由自動輸送機送至熱壓機進行熱壓，使粘結片、銅箔連結成一體，最終成為表面銅箔、中間絕緣層的覆銅板成品。

5、剪板：冷卻之后將拆出的產品多余的邊條修掉，裁切。

微射流均質機在覆銅板制備中的優勢

1.高效均質： 微射流均質機能夠將顆粒均勻分散在溶劑中，實現高效的均質化處理，提高覆銅板的質量和穩定性。

2.精確控制： 微射流均質機可以通過調節工藝參數和設備設計，實現對顆粒大小、分布均勻度等的精確控制，滿足不同覆銅板制備的需求。