3月26日至28日，2025慕尼黑上海電子生產設備展在上海新國際博覽中心圓滿落幕。中毅科技作為中國超細分領域的高端精密設備制造商，攜自主創新研發的精密三輥研磨機和真空脫泡攪拌機精彩亮相，以精密材料處理技術助力產業鏈破局升級，成為展會焦點，贏得了廣泛的關注與高度贊譽。

本屆展會規模宏大，近10萬平方米的展區內匯聚了超1,000家展商 ，全面覆蓋電子制造產業鏈。展會圍繞新質生產力、人工智能、“雙碳”背景下新能源汽車電子制造、先進封裝等核心主題，深入探討行業發展趨勢。

展會三天，中毅ZYE展位人氣持續高漲，吸引了來自全球各地的專業觀眾駐足參觀、咨詢。眾多訪客對中毅ZYE產品的創新性、技術優勢與應用效果表現出濃厚興趣，現場工作人員耐心解答疑問，與訪客深入交流產品應用場景與解決方案，不少訪客現場表達合作意向，為后續業務拓展奠定良好基礎。

精彩回顧

電子制造的升級不僅是“機器換人”更是通過設備與工藝的協同創新，重構產業鏈價值。展會現場，中毅ZYE團隊憑借專業素養，通過互動演示和案例分享，為客戶詳細講解技術細節，展示設備如何突破設備精度與穩定性的物理極限，中毅軟件智能化如何實時監控壓力，溫度等參數，實現工藝過程的可控可溯，進而提升高端材料的性能。

在與訪客交流過程中，中毅ZYE精密設備的技術優勢成為焦點。精密三輥研磨機的高精度間隙控制與穩定的研磨性能，滿足電子材料、半導體漿料等高精尖領域對物料粒徑均勻性的嚴格要求，有效提升產品質量與生產效率；非介入式材料均質機的無接觸、無污染攪拌脫泡技術，解決傳統攪拌方式對敏感材料的污染問題，在化妝品、醫藥等對衛生標準要求極高的行業具有明顯優勢，同時高效的攪拌脫泡功能縮短生產周期，降低生產成本。這些技術優勢不僅獲得客戶認可，也得到行業專家的高度評價，進一步提升中毅精密的品牌知名度與行業影響力。

技術優勢

材料性能是基礎工業在產品制造過程中的一項重要工藝，而高端精細材料制備過程中混合分散是核心環節，混合分散的效果直接影響材料的性能和實際應用。不同的混合工藝和設備，影響材料的物理和化學性能，如強度、導熱性、電學性能、力學性能等。這些性能決定了材料在工業中的具體應用。中毅科技憑借三輥研磨機與非介入式材料均質機兩大王牌設備，為行業提供關鍵解決方案。

1、三輥機在電子生產中的應用

中毅ZYE的三輥研磨機是精密型三輥機，作為中高粘度材料最有效的分散設備，既可以實現亞微米級的精細分散，又能達到最佳的粒徑集中度。廣泛應用于電子生產中的材料制備和加工領域，其核心原理是通過水平的三根輥筒表面互相擠壓，不同轉向及速度差所產生的剪切力而達到研磨分散的效果，且在ZYE三輥機精密的間距控制下能夠做到不破壞材料的表面形貌而達到解聚的目的。

在電子行業中，三輥機主要應用于導電漿料和電子油墨的制備、電子封裝材料的加工、電子陶瓷材料的漿料研磨、光電顯示材料的均勻化、柔性電子與印刷電子的材料開發環節，對提升材料性能（導電性、導熱性、機械強度、致密性等）起著不可或缺的作用，隨著電子材料向納米化復合化發展，三輥機的精細化加工能力將進一步推動行業技術進步。

樹脂分散前后顯微鏡下對比

從顯微鏡下對比圖，我們可以看出通過精密三輥機研磨分散后，解聚分散效果明顯，研磨后的材料分散性和均勻度大大提高。

多樣化機型可選

2、脫泡攪拌機混合不同粘度的材料

脫泡攪拌機，又叫非介入式材料均質機。基于公自轉原理，通過行星齒輪結構、運動控制卡和不等速控制軟件系統實現轉杯的分段不等速振蕩運轉，帶動轉杯內的材料均勻混合，同時具備控溫、攪拌、脫泡、測溫等功能，可大幅度提高研制材料的效率與品質，對物料無接觸、無污染，適應物料粘度范圍廣，最高粘度可至上百萬cps。

在電子生產中，脫泡攪拌機對于提升材料一致性起著重要作用，尤其在半導體封裝、新能源電池、顯示技術等對氣泡“零容忍”的領域不可或缺。隨著電子器件向微型化、高集成化發展，對材料無缺陷的要求愈發嚴格，脫泡攪拌機的智能化與高效化將成為技術升級的核心方向。

中毅ZYE脫泡攪拌機單次處理量可達100公斤，且支持防爆、制冷技術定制，真正解決了生產制備過程中一系列問題。

各種材料通過均質機的混合

多樣化機型可選

會議總結

本次參展，對中毅而言，是一次成果豐碩的行業交流與展示之旅。中毅科技以材料處理領域的“硬核”創新，為行業提供從精密設備到工藝優化的全鏈賦能。通過參與展會，深入了解電子制造行業的前沿技術與發展趨勢，明確公司產品研發方向與市場定位；借助展位展示與現場交流，有效推廣公司核心產品，提升品牌知名度，拓展潛在客戶資源，為公司業務增長注入新動力；與行業專家、同行企業的交流互動，促進技術合作與創新思路碰撞，有助于提升公司技術研發能力與市場競爭力。

2025慕尼黑上海電子生產設備展在此刻落下帷幕，但屬于電子智造的時代浪潮正奔涌向前。我們由衷感謝所有關注和支持中毅科技ZYE的朋友們，期待來年與您重逢時，共拓更多智造可能！