聚合物材料因其具有加工簡便、耐熱性能好和機械強度高等優勢在電工設備和電子器件等領域的應用十分廣泛，但是絕大多數聚合物材料的導熱性能較低，這歸因于聚合物材料缺少可以高效導熱的載體如自由電子等。目前提高聚合物材料導熱性能的主要方法是引入高導熱填料，使熱量更多地沿著導熱填料組成的通路進行傳輸，不僅能夠改善聚合物材料導熱性能不足的缺陷，而且還能保留聚合物材料的優勢。

常用的導熱填料主要有金屬、碳系以及陶瓷填料，非氧化物類陶瓷填料自身具有較強的原子鍵，能夠有效減弱因晶格缺陷引起的聲子散射現象，從而具有較強的導熱性能。尤其是六方氮化硼，是陶瓷材料中導熱性能最好的填料之一。氮化硼的結構和性質都與石墨相近，具有優異的固有導熱以及熱、化學穩定性能。

當聚合物基體中引入氮化硼填料時，由于復合體系內接觸界面增多且填料間易發生團聚，造成了復合體系內部界面熱阻較大，不利于導熱性能的有效提升。通過對氮化硼進行表面改性，提升其與聚合物基體之間的界面相互作用，不僅可以解決填料與基體之間分散性較差的問題，同時還能降低填料與基體之間的界面熱阻。

表面改性主要通過機械設備“蜂巢磨”來進行制備，蜂巢磨是專門針對粒徑尺寸分布有嚴格要求的超細粉末生產，改性工藝主要是將改性機充分霧化與氮化硼纏繞形成單層納米包覆膜，以此來完成改性，包覆率可達99.2%，活化率達99.8%。

參考來源：熱管理材料。如有侵權請聯系刪除!