在電子行業日常的研發、質量控制和失效分析工作中，金相分析（即切片分析）都是必不可少的分析方法和手段。由于電子類樣品的特殊性和復雜性，其切片制備方案與傳統金相制樣有一定的區別——舉例來說，精密切割、冷鑲嵌及高品質金相耗材常常是電子樣品切片制備的標配。如何在保證優異制樣效果的同時提升效率是電子行業用戶和金相商的共同追求。

作為歐洲領先的金相制樣設備及方案提供商，QATM近年新推出的Qcut 200A精密切割機及Qmount光固化鑲嵌機為高效、高質的電子樣品制備開啟了新的篇章。QATM的創新型精密切割機一直是精密切割領域內的標桿型產品，Qcut 200A延續了這一優勢，在一貫的高精度和強勁動力特色之外，新增了定量磨削及旋轉切割功能，從而便于電子樣品的目標制備及復雜樣品如鋰離子電池等樣品的切割。Qmount UV固化機將透明冷鑲嵌的最短時間縮短為1分鐘；最新的Qprep UV 55單組份丙烯酸UV鑲嵌樹脂進一步降低了黏度，提升了流動性，減少了固化后樹脂和試樣的間隙，也將比普通光固化樹脂更為適合常規電子樣品的應用。

本次講座將詳細介紹QATM最新的精密切割、光固化技術及相應金相耗材的特色，并結合實際案例展示如何實現高品質切割、定量磨削及快速透明鑲嵌。同時，我們也將系統分享電子樣品切割和鑲嵌耗材的正確選擇及干貨應用小貼士，讓您面對紛雜的樣品時不再困惑。我們期待講座能對電子行業質控、研發、失效分析從業人員以及對該領域感興趣的朋友有所裨益。