中國粉體網(wǎng)訊 半導體及電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作為功率半導體器件的關鍵封裝材料，其導熱性能、機械強度、可靠性和精密程度直接決定了終端產(chǎn)品的性能與壽命。當前，全球高端陶瓷基板市場仍由日美等國家主導，我國雖在基礎研究及初步產(chǎn)業(yè)化方面取得一定突破，但在產(chǎn)業(yè)化規(guī)模、材料性能穩(wěn)定性、復雜工藝技術及設備等方面仍然落后，國產(chǎn)替代需求迫切。
高性能陶瓷基板關鍵材料技術大會將于2025年7月29日在江蘇無錫舉辦。華陽新興科技(天津)集團有限公司作為參展單位邀請您共同出席。
版權與免責聲明：
① 凡本網(wǎng)注明"來源：中國粉體網(wǎng)"的所有作品，版權均屬于中國粉體網(wǎng)，未經(jīng)本網(wǎng)授權不得轉(zhuǎn)載、摘編或利用其它方式使用。已獲本網(wǎng)授權的作品，應在授權范圍內(nèi)使用，并注明"來源：中國粉體網(wǎng)"。違者本網(wǎng)將追究相關法律責任。
② 本網(wǎng)凡注明"來源：xxx（非本網(wǎng)）"的作品，均轉(zhuǎn)載自其它媒體，轉(zhuǎn)載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點和對其真實性負責，且不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如其他媒體、網(wǎng)站或個人從本網(wǎng)下載使用，必須保留本網(wǎng)注明的"稿件來源"，并自負版權等法律責任。
③ 如涉及作品內(nèi)容、版權等問題，請在作品發(fā)表之日起兩周內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系，否則視為放棄相關權利。
