中國粉體網訊 近日，工信部發布《新一輪第二批支持專精特新中小企業高質量發展工作2025年擬支持各省企業數量》，浙江亞通新材料股份有限公司（以下簡稱“亞通新材”）憑借在關鍵技術自主創新、產品性能質量、精細化經營管理、細分市場占有率等方面的優勢地位，成功入選本年度（第二批）國家級重點“小巨人”企業。
亞通新材是世界500強企業杭鋼集團投資設立的高新技術企業，位于杭州市西湖區紫金港科技城，專業從事高中低溫全系列釬焊材料和金屬粉體的研發生產和銷售，是國內焊接材料行業的核心企業之一，多項國家標準的主要起草單位。公司在中國電子材料行業協會、國家標準化技術委員會、中國焊接協會等專業機構擔任領導職務，在行業內具有廣泛影響力。
鑒于第三代半導體陶瓷基板AMB覆Cu技術的關鍵材料，AgCuTi活性釬料過去一直被國外壟斷，國內產品又難以滿足高質量釬焊要求，公司攻關團隊通過成分設計和制備工藝方面的創新，避免了活性元素Ti在高溫下與坩堝、氧、氮等的反應，首創了低氧含量、高活性、成分均勻的AgCuTi活性釬料粉末高效制備技術，可用于制備高性能AMB陶瓷覆銅基板，實現IGBT高可靠性封裝技術的自主可控。經浙江省經信廳組織專家鑒定，相關技術處國際同類產品先進水平。并榮獲國內首批次新材料產品、浙江省重點首批次新材料產品和浙江省青工創新創效大賽“銀獎”。
亞通新材銀基活性合金釬料用于金屬和非金屬的連接，可以潤濕氮化鋁、氮化硅陶瓷、聚晶金剛石、立方氮化硼、鈦和鈦合金、難熔金屬等。用于釬焊陶瓷時，無需金屬化處理。
目前，高可靠陶瓷基板仍舊依賴國外進口，陶瓷覆銅技術列入《中國制造2025》的重大攻關項目。活性金屬釬焊覆銅技術（AMB）是生產陶瓷基板的較為先進的工藝，擁有結合強度高、冷熱循環可靠性好等優點，應用前景非常廣闊，公司成功產業化的AgCuTi活性釬料，對標國際頂尖企業同類產品，填補了國內市場的空白，成為國內第一批量產該產品的企業，幫助下游客戶打破了高性能AMB陶瓷基板的進口依賴，因此具有重要的技術價值和廣闊的市場前景。這也將有效推動我國半導體產業技術創新，提升我國電動汽車、軌道交通、智能電網和新能源裝備等行業的國際競爭力。
未來，亞通新材將不斷突破電子專用材料領域的前沿和領先技術，發揮重點“小巨人”企業的引領示范作用。
參考來源：
今日杭鋼、國家焊材質檢中心、亞通新材
（中國粉體網編輯整理/山林）
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