中國粉體網訊 電子設備微型化、新能源汽車爆發、5G基站密集部署……隨著技術迭代，熱管理已成為制約產業升級的核心瓶頸之一。傳統硅基導熱材料因熱導率低、耐溫性差等問題逐漸力不從心，一場圍繞非硅導熱復合材料的工業化革命悄然興起。
非硅導熱復合材料
非硅導熱復合材料，旨在克服傳統有機硅導熱材料諸多弊端，如避免硅油遷移污染光學與存儲設備、提升在惡劣環境下的性能穩定性；同時滿足新興領域更高要求，適應高功率密度設備散熱需求，契合精密電子封裝對材料厚度、柔韌性與加工性能的嚴苛標準，還符合當下環保與安全法規，順應可持續發展趨勢。
非硅導熱復合材料中的非硅導熱墊片通常以特定聚合物作為基體，通過獨特設計具備較高的導熱系數，能優化壓縮率以降低對電子元件的應力影響；非硅導熱凝膠則多支持自動點膠工藝，擁有良好的高導熱性、抗垂流特性，固化后不會滲出硅油，適用于精密電子封裝且可返工不留殘膠。二者憑借無硅氧烷揮發、環保可靠，以及部分產品具備多功能集成等優勢，廣泛應用于新能源汽車、5G 通信、智能駕駛、高端消費電子和航空航天等高功率密度場景的散熱領域，為電子設備散熱提供了高效解決方案。
導熱墊片
導熱墊片是由聚合物基體和導熱填料組成，其經過交聯固化后得到具備柔順性能的片狀固體。導熱墊片依據基體成分可以分為有機硅導熱墊片和非硅導熱墊片。
雖然導熱硅膠片的便捷性和高效性仍然是人們導熱填充材料的首選，但在一些特殊領域之中，如光學系統領域，長時間高溫環境中運行，會導致導熱硅膠片中的硅氧烷揮發，附著在光學鏡頭上，對感光模組造成污染影響畫質；在LED行業之中，硅氧烷的揮發更會直接導致光衰和霧化，影響LED燈的使用壽命。
非硅導熱墊片是以特殊樹脂為主體，加之導熱填料制備得到的熱界面材料，該材料無硅氧烷揮發，無硅油析出，不會造成電器接點故障，適合光學產品以及硅敏感的電子設備使用。
導熱凝膠
導熱凝膠是一種半固體狀的導熱材料，分為硅系和非硅系兩類。硅系導熱凝膠由基礎硅油、交聯劑、擴鏈劑和導熱填料等組成；非硅系導熱凝膠的基礎材料為樹脂。
非硅系的導熱凝膠往往以聚丙烯酸(PAA)、聚氨酯、聚烯烴等樹脂體系為基礎，其特點是易生成相對堅硬的彈性體。
非硅導熱復合材料的未來將圍繞“高性能化、多功能化、綠色化”展開，技術創新與產業鏈協同是其規模化應用的核心支撐。2025年5月28日，中國粉體網將在江蘇·蘇州舉辦“第二屆高導熱材料與應用技術大會暨導熱填料技術研討會”。屆時，我們邀請到廈門大學導熱材料研發工程師孔祥東出席本次大會并作題為《非硅導熱復合材料的工業化進程》的報告。本報告將結合孔祥東課題組具體研究成果，對非硅導熱復合材料的制備、應用以及工業化進程進行詳細介紹。
專家簡介
孔祥東，導熱界面材料研發工程，廈門大學材料科學與工程學院在讀博士研究生（導師：楊水源教授），曾任華南XX新材料科技有限公司導熱事業部研發部主管，專長有機硅/非硅導熱材料體系開發、熱管理材料產業化及工藝-性能協同優化。其核心優勢在于產學研深度融合，同步推進高校基礎研究與企業產業化落地，主導10+款產品量產；實現多項重大技術突破，如開發導熱墊片體系獲比亞迪/OPPO認證，具備從實驗室到量產的豐富經驗。
參考來源：
1.繆小冬等. 導熱凝膠的研究進展. 橡膠工業
2.徐超超. 丙烯酸樹脂基導熱墊片的制備與性能研究. 華中科技大學
（中國粉體網編輯整理/輕言）
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