中國粉體網訊 近日，中瓷電子發布2024年年度報告，報告中指出，2024年公司經營狀況良好，實現營業收入26.4億元，較上年同期下降1.01%；歸屬于上市公司股東的凈利潤5.3億元，較上年同期增長10.04%。2024年始終著力于主營業務發展和核心技術創新，不斷加強公司的研發能力、提高產品的質量以及提升生產效率，隨著業務規模的逐步擴大，公司也在不斷積極開拓新市場，擴展新產品，保持公司產品競爭優勢，不斷推動公司健康發展。
中瓷電子-電子陶瓷行業巨頭
河北中瓷電子科技股份有限公司成立于2009年，公司是專業從事電子陶瓷系列產品研發、生產和銷售的企業，致力于成為世界電子陶瓷產品供應商，為客戶提供創新、高品質、有競爭力的電子陶瓷產品。
公司主要產品包括光通信器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、5G通信終端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加熱器等，廣泛應用于光通信、無線通信、工業激光、消費電子、汽車電子等領域。公司電子陶瓷外殼類產品是高端半導體元器件中實現內部芯片與外部電路連接的重要橋梁，對半導體元器件性能具有重要作用和影響。
中瓷電子開創了我國光通信器件陶瓷外殼產品領域，持續創新材料和精益技術，已成為國內規模最大的高端電子陶瓷外殼制造商。中瓷電子已入選國務院國資委創建世界一流專業領軍示范企業、工信部第八批制造業單項冠軍企業和專精特新“小巨人”企業、河北省科技領軍企業，建有國家企業技術中心。2023年公司持續加大精密陶瓷零部件領域的研發和投入力度，已開發了氧化鋁、氮化鋁精密陶瓷零部件產品，建立了精密陶瓷零部件制造工藝平臺，開發的陶瓷加熱盤產品核心技術指標已達到國際同類產品水平并通過用戶驗證，已批量應用于國產半導體設備中，精密陶瓷零部件銷售收入同比有大幅增長。
三方面展現公司技術優勢
公司的技術優勢主要體現在電子陶瓷新材料、半導體外殼仿真設計、生產工藝等方面。
在材料方面，公司自主掌握三種陶瓷體系，包括90％氧化鋁陶瓷、95％氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷，以及與其相匹配的金屬化體系。
在設計方面，公司擁有先進的設計手段和設計軟件平臺，可以對陶瓷外殼結構、布線、電、熱、可靠性等進行優化設計。公司已經可以設計開發400G光通信器件外殼，與國外同類產品技術水平相當；具備氧化鋁、氮化鋁等陶瓷材料與新型金屬封接的熱力學可靠性仿真能力，滿足新一代無線功率器件外殼散熱和可靠性需求；實現氣密和高引線強度結構設計，開發的高端光纖耦合的半導體激光器封裝外殼滿足用戶要求。
在工藝技術方面，公司具有全套的多層陶瓷外殼制造技術，包括原材料制備、流延、沖孔沖腔、金屬化印刷、層壓、熱切、燒結、鍍鎳、釬焊、鍍金等技術。公司建立了完善的氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷加工工藝平臺，擁有以流延成型為主的氧化鋁多層陶瓷工藝、以厚膜印刷為主的高溫厚膜金屬化工藝、以高溫焊料為主的釬焊組裝工藝以及以電鍍、化學鍍為主的鍍鎳、鍍金工藝。
四模塊氮化鋁陶瓷基板滿足需求
氮化鋁陶瓷基板具有高導熱、高電絕緣、低介電、低熱膨脹的特點，尤其是其熱導率大約是氧化鋁陶瓷基板的十倍，熱膨脹與硅芯片相當，是最為理想的有毒氧化鈹替代產品。
1、薄膜基板
2、厚膜基板
3、裸基板
4、DBC基板
2025，推進項目建設，助力長遠發展
部分研發項目
1、加強募集資金管理，推進“重組募投項目”建設加強募集資金管理，積極推進“氮化鎵微波產品精密制造生產線建設項目”、“通信功放與微波集成電路研發中心建設項目”、“第三代半導體工藝及封測平臺建設項目”、“碳化硅高壓功率模塊關鍵技術研發項目”的建設。
2、提升產品競爭力，搶抓市場機遇抓住全球數字化加速和人工智能廣泛應用的契機，憑借優秀、穩定的技術團隊，雄厚的研發實力和科技創新能力順應市場及技術發展變化情況，加大投入進行新產品、新材料開發及產品轉型，推動業績增長。
3、運用先進管理手段，推動公司長遠發展積極推行“精益技術”。基于“精益”理念提升公司工藝穩定及批量生產能力；積極推動產線數字化；保證產品穩定產出，助力公司長遠發展。
參考來源：
巨潮資訊網、企業年報、中瓷電子官網
（中國粉體網編輯整理/山林）
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