中國粉體網訊 4月23日，馬來西亞富樂華半導體科技有限公司舉行竣工投產儀式。以此宣告全球領先陶瓷基板生產基地正式啟航，將助推全球功率半導體產業加速升級。
該項目自2023年11月2日開工建設，占地10英畝，建成6萬平方米的現代化辦公樓和Class10000級潔凈廠房，配備約200臺/套先進生產檢測設備，包括高溫燒結爐、真空釬焊爐等，實現了DCB、AMB陶瓷基板的自動化生產。
馬來西亞工廠是富樂華實施全球戰略的重要舉措，豐富了全球功率半導體封裝材料供應鏈結構。項目投資規劃總投資約1.5億美元（截至2025年3月份，已投資約1億美元）。此前估計在全部運營后，該工廠每月將有能力生產30萬枚的直接覆銅陶瓷基板(DCB)和20萬枚的活性金屬釬焊陶瓷基板(AMB)。
來源：富樂華半導體
富樂華集團（Ferrotec Power Semiconductor）是Ferrotec集團全球業務中最重要的產品業務之一，是專注功率半導體先進封裝材料研發、制造和銷售的現代化高新技術企業，公司深耕陶瓷封裝載板領域30多年，核心技術處于全球領先行列，產品被中國、歐洲、日本、東南亞等地的功率半導體器件生產廠商廣泛使用，與英飛凌、富士電機、ST等眾多全球知名的功率半導體廠商都形成了非常緊密的戰略合作關系，覆銅陶瓷載板產品出貨量全球排名領先。
富樂華集團在中國設有江蘇工廠、上海工廠、四川工廠，并且設有專業“功率半導體研究院”；在中國上海、德國斯圖加特、日本東京和新加坡設有四個銷售子公司。馬來西亞新山工廠作為富樂華集團開拓國際市場的最重要的海外生產基地之一，已經正式開始投產運營。
隨著電動車、可再生能源、5G通信等新興行業的快速發展，對功率半導體的需求也持續攀升，陶瓷基板作為連接器件與散熱系統的重要媒介，發揮著越來越重要的作用。尤其是在新能源汽車、高功率半導體等領域，AMB氮化硅/氮化鋁陶瓷基板作為高性能散熱材料的需求愈加迫切。
由于傳統覆銅板由于低的熱導率以及具有導電性限制了在當今高功率器件中的應用。因此開發出具有高熱導率和良好的電氣互連的基板材料成為了當下的研究重點方向。目前市面上的PCB從材料大類上來分主要可以分為三種：普通基板、金屬基板、陶瓷基板。傳統的普通基板和金屬基板不能滿足當下工作環境下的應用。陶瓷基板具有絕緣性能好、強度高、熱膨脹系數小、優異的化學穩定性和導熱性能脫穎而出，符合當下高功率器件設備所需的性能要求。
來源：富樂華、粉體網
（中國粉體網編輯整理/空青）
注：圖片非商業用途，存在侵權告知刪除
