中國粉體網訊 3月26日，據科技日報消息，中電科電子裝備集團有限公司（以下簡稱電科裝備）培育了晶錠減薄設備、激光剝離設備、晶片減薄設備、化學機械拋光設備等明星產品，形成8至12英寸碳化硅材料加工智能解決方案，以線帶面，賦能我國化合物半導體產業優化升級。
碳化硅（SiC）材料具有尺寸穩定性好、彈性模量大、比剛度大、導熱性能好和耐腐蝕等性能，在現代工業領域應用廣泛：在半導體領域，利用其具有禁帶寬度、擊穿場強高和導熱性良好等特性，SiC成為繼第一代半導體硅（Si）和第二代半導體砷化鎵（GaAs）之后的第三代半導體理想材料。
近年來，碳化硅行業價格戰打得火熱，競爭形勢愈演愈烈。
“我們是國內首個同時具備四種設備且提供智能集成服務的供應商。”電科裝備黨委書記、總經理王平說。與傳統的材料加工自動化程度不高、重點依賴人力相比，該方案四個核心設備都具備高度自動化能力，且在生產過程中可通過搬送機器人等實現機臺間的物料傳輸，實現多工序協同工作，進一步減少等待時間，縮短產品生產周期，提高整體生產效率。
電科裝備成立于2013年，是在中國電子科技集團公司二所、四十五所、四十八所三個國家級研究所基礎上組建成立的二級成員單位。電科裝備是我國以集成電路制造裝備、新型平板顯示裝備、光伏新能源裝備和太陽能光伏產業為主的科研生產骨干單位，具備集成電路局部成套和系統集成能力以及光伏太陽能產業鏈整線交鑰匙能力。多年來，利用自身雄厚的科研技術和人才優勢，形成了以離子注入機、平坦化裝備（CMP）等為代表的微電子工藝設備研究開發與生產制造體系，涵蓋材料加工、芯片制造、先進封裝和測試檢測等多個領域；通過了ISO9001、GJB9001C、UL、CE、TüV、NRE等質量管理體系與國際認證。
電科裝備作為國內產業規模最大的電子裝備制造企業，已經具備實現國際化經營的一定條件，積累了國際科技交流合作、國際貿易、國際工程承包建設的經驗，將借助“一帶一路”和國家“走出去”戰略的有利契機，順應經濟全球化的新特點，逐步深化國際合作，開拓國際市場，積極探索合作新模式，形成國際貿易、國際投資、海外經營、國際合作四維一體經營模式的發展格局，從而提升自主發展能力與核心競爭力，提高國際化經營能力和國際競爭水平，樹立中電科電子裝備有限公司的國際品牌形象，為“國內卓越、世界一流”的發展目標而奮斗。
王平介紹，目前該解決方案已獲得市場積極反饋，進入用戶產線開展試驗驗證，并與多家頭部企業達成意向合作。“這是一次裝備、工藝、服務全面整合升級的大膽實踐�！彼硎荆磥黼娍蒲b備將不斷優化該解決方案，堅持創新驅動，以技術創新推動產業創新，為我國化合物半導體產業的高質量發展貢獻力量。
參考來源：
[1] 徐慧敏等，碳化硅晶片的化學機械拋光技術研究進展
[2] 科技日報、電科裝備官網
（中國粉體網編輯整理/山林）
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