中國粉體網訊 近期，德邦科技(688035)在互動平臺透露，其控股子公司蘇州泰吉諾自2023年第四季度開始向杭州宇樹科技提供一款熱界面材料。雖然公司表示該業務目前占整體收入比例較低，對業績影響有限，但這一消息背后卻暗藏著半導體材料與人形機器人兩大熱門賽道的深度交融。
合作背景
德邦科技作為國內領先的電子封裝材料供應商，產品廣泛應用于集成電路、智能終端、新能源以及高端裝備四大領域。公司在2024年底完成了一項戰略性收購——以2.58億元現金收購蘇州泰吉諾新材料科技有限公司89.42%的股權。泰吉諾自2018年成立以來，專注于高端導熱界面材料的研發和銷售，主要應用于半導體集成電路封裝市場。這次收購使德邦科技快速獲得了在高端導熱材料領域的技術能力和市場份額。
圖源：泰吉諾
宇樹科技則是國內人形機器人領域的明星企業，近日，因其人形機器人G1全球首次完成側空翻而引發行業關注。作為機器人賽道的新銳力量，宇樹科技對高性能材料的需求日益增長，特別是解決機器人運動過程中產生的熱量管理問題。
兩者的合作始于2023年第四季度，德邦科技通過泰吉諾向宇樹科技供應一款專用于人形機器人的熱界面材料。雖然德邦科技在公告中謹慎表示該業務占公司整體收入比例較低，對公司整體業績影響很小，但從產業角度看，這一合作可能只是冰山一角。
技術解析
熱界面材料(Thermal Interface Materials, TIMs)是解決電子設備散熱問題的關鍵材料，主要用于填補兩個固體表面之間的微小空隙，提高熱傳導效率。在人形機器人中，熱管理尤為重要，原因有三：
首先，高功率密度。人形機器人集成了大量電機、傳感器和計算單元，特別是關節處需要承受頻繁的啟動、制動和負載變化，會產生大量熱量。若散熱不良，輕則影響性能，重則損壞元器件。
其次，緊湊空間限制。人形機器人的結構設計追求仿生和輕量化，留給散熱系統的空間極為有限。傳統散熱方案如風扇或大型散熱片往往難以應用，這使得高效的熱界面材料成為必選項。
第三，可靠性要求。不同于消費電子產品，人形機器人需要在各種環境條件下長期穩定工作，其熱界面材料必須耐受機械振動、溫度循環等嚴苛條件。
宇樹首款通用人形機器人
泰吉諾提供的這款熱界面材料很可能是針對機器人關節或主控芯片的特殊配方產品。從德邦科技的產品線來看，這類材料可能具備高導熱系數、低熱阻、良好柔韌性等特點，能夠適應機器人運動過程中的形變需求。
值得注意的是，德邦科技在互動平臺提到，其產品可為人形機器人產業鏈在芯片封裝、傳感器封裝以及整機封裝等方面提供解決方案。這表明公司對人形機器人市場的布局不止于熱界面材料，而是有著更全面的技術儲備和市場規劃。
未來展望
德邦科技與宇樹科技的合作，或許只是材料科學與機器人技術融合的一個開始。展望未來，幾個趨勢值得關注：
1.多功能集成材料將成為發展方向。下一代機器人材料可能同時具備導熱、導電、傳感甚至自修復等多種功能，大大簡化機器人設計和制造流程。
2.仿生材料應用擴大。借鑒生物體的熱管理機制(如人體汗腺散熱)，開發新型熱界面材料，可進一步提高機器人系統的能效和可靠性。
3.可持續材料受到重視。隨著環保要求提高，可回收、可降解的機器人材料將更具競爭力，這也為材料企業提出了新的研發課題。
結語
德邦科技子公司向宇樹科技供應熱界面材料的消息，看似只是企業日常經營中的一小步，卻折射出中國科技產業創新融合的大趨勢。在半導體材料與人形機器人這兩個代表國家科技競爭力的領域，中國企業正通過產業鏈協同創新，逐步構建自主可控的技術體系。
正如德邦科技在收購泰吉諾時所言："在快速變化的半導體行業，整合資源、實現優勢互補將是成功的關鍵"。這句話，或許同樣適用于正在興起的人形機器人時代。
參考來源：
1.界面新聞、財聯社，證券時報
2.德邦科技、泰吉諾以及宇樹科技官網，網絡公開信息
（中國粉體網編輯整理/輕言）
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